一种多芯片封装及其制造方法

授权

摘要

本发明提供了一种多芯片封装及其制造方法。本发明的多芯片封装利用在倾斜的侧面形成通孔电连接至芯片的有源区，可以实现短路径的电连接至衬底基板，且可以实现小型化封装，节省横向空间；并且每个芯片的另一侧面可以实现芯片与芯片的灵活互连，保证多芯片封装的灵活性和高集成度。

基本信息

专利标题：

一种多芯片封装及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111725140A

申请号：

CN202010616944.7

公开（公告）日：

2020-09-29

申请日：

2020-07-01

授权号：

CN111725140B

授权日：

2022-06-07

发明人：

侯新飞

申请人：

济南南知信息科技有限公司

申请人地址：

山东省济南市历城区北园大街9号荣盛时代国际广场A座707

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司

代理人：

叶宇

优先权：

CN202010616944.7

主分类号：

H01L21/98

IPC分类号：

H01L21/98 H01L25/065

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/70

由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

H01L21/98

由在一共用基片内或其上形成的多个固态组元组成的器件的组装；集成电路器件的组装

法律状态

2022-06-07 ：

授权

2022-05-24 ：

专利申请权、专利权的转移

专利申请权的转移IPC(主分类) : H01L 21/98
登记生效日 : 20220512
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 济南南知信息科技有限公司
变更后权利人 : 中山市优帝智能科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 250000 山东省济南市历城区北园大街9号荣盛时代国际广场A座707
变更后权利人 : 528400 广东省中山市东凤镇东兴社区金怡南路27号一幢三层之一(住所申报)

2020-10-27 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/98
申请日 : 20200701

2020-09-29 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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