一种集成电路设计用封装结构
授权
摘要
本发明公开了一种集成电路设计用封装结构，包括对接基板、集成电路对接板和夹持机构，所述对接基板呈矩形板状结构，且对接基板的上端面开设有夹持槽，所述对接基板的夹持槽中心开设有适配集成电路对接板的对接板安装槽，所述对接基板通过对接板安装槽卡合限位于集成电路对接板的外围，所述集成电路对接板为矩形板状结构，且集成电路对接板的上端面构造有对接集成电路的引脚，所述对接基板的四角构造有基板倒角，且四组基板倒角朝向集成电路对接板的一侧均配合有夹持机构。该集成电路设计用封装结构，结构合理，易于便捷的实现对集成电路的封装固定，且适用性强，具有较高的实用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路设计用封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112002680A
申请号 ：
CN202010888977.7
公开（公告）日 ：
2020-11-27
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN112002680B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
陈瑜珍
申请人 ：
陈瑜珍
申请人地址 ：
江西省吉安市峡江县水边镇玉峡大道97附14号2单元502室
代理机构 ：
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘英
优先权 ：
CN202010888977.7
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2022-03-29 ：
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : H01L 23/32
登记生效日 : 20220316
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 陈瑜珍
变更后权利人 : 深圳市杰驰电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 331409 江西省吉安市峡江县水边镇玉峡大道97附14号2单元502室
变更后权利人 : 518000 广东省深圳市福田区华富街道莲花一村社区彩田路7018号新浩壹都A3702
登记生效日 : 20220316
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 陈瑜珍
变更后权利人 : 深圳市杰驰电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 331409 江西省吉安市峡江县水边镇玉峡大道97附14号2单元502室
变更后权利人 : 518000 广东省深圳市福田区华富街道莲花一村社区彩田路7018号新浩壹都A3702
2020-12-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/32
申请日 : 20200828
申请日 : 20200828
2020-11-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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