一种具有晶圆清洁功能的预抽真空室及晶圆清洁方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种具有晶圆清洁功能的预抽真空室及晶圆清洁方法，属于半导体技术领域，解决了现有技术中晶圆背面存在颗粒物质导致低良率、工艺转换对齐错误的问题。本发明预抽真空室包括腔室、喷嘴、支架和真空吸盘；支架设置在腔室的中心，真空吸盘固定在支架顶端，喷嘴设置在以真空吸盘为圆心的圆的半径方向上；真空吸盘用于固定晶圆并带动晶圆旋转，喷嘴设置在晶圆下方。本发明适用于对晶圆背面进行清洁。
基本信息
专利标题 ：
一种具有晶圆清洁功能的预抽真空室及晶圆清洁方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388384A
申请号 ：
CN202011120351.8
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李焕圭周娜李琳王佳李俊杰
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京天达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姚东华
优先权 ：
CN202011120351.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20201019
申请日 : 20201019
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
