本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆用承载环的安装夹具。该承载环包括圆环部、螺纹件和多个固定座，其中：圆环部包括环体和多个设有光孔的凸耳；固定座设有螺纹孔，螺纹件穿过光孔后能够与螺纹孔螺纹连接。该安装夹具包括第一夹体和第二夹体，其中：第一夹体具有第一圆孔部和第一槽部；第一圆孔部的直径大于或等于环体的外直径；第一槽部从第一圆孔部的内壁向第一夹体的外侧延伸；在环体位于第一圆孔部时，第一槽部能够卡紧凸耳；第二夹体具有贯穿第二夹体的第二槽部；在第一槽部卡紧凸耳时，固定座能够穿入第二槽部，螺纹孔和光孔的中轴线重合，且固定座能够从第一槽部穿出。该安装夹具能够减少承载环的组装时间。