半导体结构及其形成方法
实质审查的生效
摘要
一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底;形成覆盖浮栅材料层、隔离结构和基底的控制栅材料层;图形化控制栅材料层和浮栅材料层,形成位于单元阵列区、第一过渡区和相邻选择栅区的控制栅,剩余浮栅材料层用于作为浮栅,浮栅和控制栅构成栅极结构;在栅极结构侧壁形成隔离侧墙,位于单元阵列区和第一过渡区的相邻栅极结构侧壁的隔离侧墙相接触;在基底、隔离侧墙和栅极结构上形成硅化物阻挡层,硅化物阻挡层暴露出单元阵列区、第一过渡区和相邻的选择栅区;在硅化物阻挡层露出的栅极结构顶部和基底顶面形成金属硅化物层。本发明实施例中第一过渡区的栅极结构和隔离侧墙作为金属层与基底的阻隔层,有利于增大金属硅化物工艺的窗口。
基本信息
专利标题 :
半导体结构及其形成方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114497048A
申请号 :
CN202011153446.X
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2020-10-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
任烨胡建强郑凯杨芸汪涵
申请人 :
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
申请人地址 :
北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道18号9幢一层
代理机构 :
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
高静
优先权 :
CN202011153446.X
主分类号 :
H01L27/11524
IPC分类号 :
H01L27/11524 H01L27/11529 H01L27/11546
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/112
只读存储器结构的
H01L27/115
电动编程只读存储器;其多步骤制造方法
H01L27/11517
具有浮栅的
H01L27/11521
以存储器核心区为特征的
H01L27/11524
具有单元选择晶体管的,例如,NAND
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/11524
申请日 : 20201026
申请日 : 20201026
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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