半导体结构及其形成方法
实质审查的生效
摘要

一种半导体结构及其形成方法,半导体结构包括:贯穿浮栅和部分厚度基底的沟槽,包括位于单元阵列区的主沟槽、位于相邻一侧选择栅区的第一偏移槽、位于第一过渡区的第一过渡槽以及沿行向与第一偏移槽间隔排布的第一次沟槽,第一过渡槽具有分别对应在沿行向第一侧和第二侧的第一过渡侧壁、第二过渡侧壁,第一次沟槽具有与第二过渡侧壁相对的次侧壁;设定位于第一过渡区与第二过渡侧壁平行设置的第一参考边和第二参考边;第一过渡侧壁位于第一参考边沿行向的第一侧;或者,次侧壁位于第二参考边远离第二过渡侧壁的一侧;或者,第一过渡侧壁位于第一参考边沿行向的第一侧且次侧壁位于第二参考边远离第二过渡侧壁的一侧。本发明提升半导体结构的性能。

基本信息
专利标题 :
半导体结构及其形成方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114497049A
申请号 :
CN202011153452.5
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2020-10-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
汪涵胡建强杨芸郑凯高颖
申请人 :
北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
申请人地址 :
北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道18号9幢一层
代理机构 :
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
高静
优先权 :
CN202011153452.5
主分类号 :
H01L27/11524
IPC分类号 :
H01L27/11524  H01L27/11541  H01L27/11548  H01L27/11558  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/112
只读存储器结构的
H01L27/115
电动编程只读存储器;其多步骤制造方法
H01L27/11517
具有浮栅的
H01L27/11521
以存储器核心区为特征的
H01L27/11524
具有单元选择晶体管的,例如,NAND
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/11524
申请日 : 20201026
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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