半导体结构及其形成方法
实质审查的生效
摘要
一种半导体结构及其形成方法,其中方法包括:提供衬底;在部分所述衬底表面形成栅氧层;在所述衬底上形成层间介质层,所述层间介质层内具有暴露出所述栅氧层的第一开口;在所述层间介质层顶部表面形成牺牲层;形成所述牺牲层后,去除所述栅氧层,在所述层间介质层内形成第二开口,在刻蚀去除所述栅氧层的过程中,由于所述牺牲层对所述层间介质层顶部表面的保护,所述层间介质层顶部不容易出现异常的腐蚀坑,减少在形成栅极时,所述腐蚀坑中被填充栅极材料形成异常区的情况,进而减少在去除部分栅极,形成隔离沟槽的过程中,腐蚀到被刻蚀位置临临近的异常区,并腐蚀到未被图形化层暴露出的栅极的情况,保持了栅极的完整性,提高了器件的性能。
基本信息
专利标题 :
半导体结构及其形成方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114334654A
申请号 :
CN202011061050.2
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2020-09-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
纪世良赵振阳
申请人 :
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区张江路18号
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
徐文欣
优先权 :
CN202011061050.2
主分类号 :
H01L21/336
IPC分类号 :
H01L21/336 H01L29/78 H01L29/423
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/334
制造单极型器件的台阶式工艺
H01L21/335
场效应晶体管
H01L21/336
带有绝缘栅的
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/336
申请日 : 20200930
申请日 : 20200930
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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