半导体结构的形成方法
实质审查的生效
摘要

一种半导体结构的形成方法,包括:提供衬底,所述衬底包括第一区,所述第一区上具有若干沿第一方向平行排布的第一鳍部;在所述衬底上形成若干伪栅结构,所述伪栅结构沿第二方向横跨于所述第一鳍部上,所述第一方向与所述第二方向垂直;在所述第一区上形成牺牲层,所述牺牲层内具有第一开口,所述第一开口暴露出位于相邻所述伪栅结构之间的第一鳍部;在所述伪栅结构两侧、以及所述第一开口暴露出的所述第一鳍部内形成第一源漏开口;在所述第一源漏开口和所述第一开口内形成第一源漏掺杂层。通过所述牺牲层提供阻挡,使得在第一源漏开口和所述第一开口内形成的各个所述第一源漏掺杂层的体积差异较小,进而提升最终形成的半导体结构的性能。

基本信息
专利标题 :
半导体结构的形成方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114551240A
申请号 :
CN202011330970.X
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2020-11-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张海洋苏博肖杏宇
申请人 :
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区张江路18号
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
徐文欣
优先权 :
CN202011330970.X
主分类号 :
H01L21/336
IPC分类号 :
H01L21/336  H01L29/78  H01L29/423  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/334
制造单极型器件的台阶式工艺
H01L21/335
场效应晶体管
H01L21/336
带有绝缘栅的
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/336
申请日 : 20201124
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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