一种多环境的批量芯片测试方法
实质审查的生效
摘要
本公开涉及一种多环境的批量芯片测试方法。所述方法包括步骤1，基于第一测试环境对批量芯片进行一次测试，根据一次测试结果获取批量芯片的分档信息；步骤2，根据所述分档信息将批量芯片进行分档，将所述批量芯片分为第一档芯片至第N档芯片；步骤3，选择N档芯片中的任意一档，基于第二测试环境对该档芯片进行二次测试，根据二次测试结果获取该档芯片的修调目标，直至获取所述批量芯片中每一芯片的修调目标。基于本公开中所述方法，能够为芯片提供不同档位的修调目标，并能够实现高精度芯片的批量生产。
基本信息
专利标题 ：
一种多环境的批量芯片测试方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114441927A
申请号 ：
CN202011205199.3
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王欢于翔谢程益
申请人 ：
圣邦微电子（北京）股份有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西三环北路87号13层3-1301
代理机构 ：
北京智绘未来专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵卿
优先权 ：
CN202011205199.3
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/28
申请日 : 20201102
申请日 : 20201102
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
