半导体结构及其制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种半导体制备方法,包括:提供衬底;于衬底上形成阱区,于阱区内形成第一掺杂区,并于第一掺杂区表面形成第二掺杂区;刻蚀第二掺杂区所在衬底以形成引出区沟槽和窗口沟槽;于引出区沟槽的侧壁及底壁和窗口沟槽的侧壁上形成多晶材料层,多晶材料层填满引出区沟槽形成引出结构;刻蚀窗口沟槽的侧壁上的多晶材料层至指定深度以形成栅极多晶。多晶材料层只形成于窗口沟槽的侧壁上,无需在完整填充窗口沟槽后再将中心部位的多晶材料层去除,在本申请中,窗口沟槽内的多晶材料层在形成伊始就已经与最后形成的栅极多晶的厚度一致,对于多晶材料层的刻蚀改变的是多晶材料层的高度,彻底解决了多晶材料层的回刻问题。

基本信息
专利标题 :
半导体结构及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114446789A
申请号 :
CN202011214352.9
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2020-11-04
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
许超奇陈淑娴马春霞
申请人 :
无锡华润上华科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号
代理机构 :
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
史治法
优先权 :
CN202011214352.9
主分类号 :
H01L21/336
IPC分类号 :
H01L21/336  H01L29/06  H01L29/78  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/334
制造单极型器件的台阶式工艺
H01L21/335
场效应晶体管
H01L21/336
带有绝缘栅的
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/336
申请日 : 20201104
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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