加热组件、基片承载组件及其等离子体处理装置
实质审查的生效
摘要
一种加热组件、基片承载组件及其等离子体处理装置，其中加热组件包括：第一绝缘层；第一副加热区域，位于所述第一绝缘层内，包括若干个第一加热器；第二绝缘层；第二副加热区域，位于所述第二绝缘层内，包括若干个第二加热器，一个第二加热器通过一根第一导线串联至一个第一加热器；若干个电源供应线，其中一个电源供应线电连接至若干个第一加热器；若干个电源返回线，其中一个电源返回线电连接至若干个第二加热器。所述加热组件能够在使用较少引出线的情况下使基片达到较好的温度分布。
基本信息
专利标题 ：
加热组件、基片承载组件及其等离子体处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496692A
申请号 ：
CN202011252508.2
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
姜银鑫张辉蔡楚洋
申请人 ：
中微半导体设备（上海）股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号
代理机构 ：
上海元好知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐雯琼
优先权 ：
CN202011252508.2
主分类号 ：
H01J37/32
IPC分类号 ：
H01J37/32 H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01J 37/32
申请日 : 20201111
申请日 : 20201111
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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