半导体结构的形成方法
实质审查的生效
摘要

一种半导体结构的形成方法,包括:提供待刻蚀层,所述待刻蚀层包括第一区和环绕所述第一区的第二区,所述第二区的顶部表面低于所述第一区的顶部表面;在所述待刻蚀层上形成第一图形材料层;向所述第一图形材料层表面注入第一离子,使位于所述第二区上的第一图形材料层脱落,至少部分脱落的第一图形材料层黏附至所述待刻蚀层表面形成残留物;清洗去除所述残留物,使位于所述第二区表面黏附不牢的第一图形材料层在后续工艺进行前脱离并去除,避免影响后续的刻蚀工艺过程,降低了位于晶圆边缘的待刻蚀层高度差对后续图形定义中刻蚀过程的影响,提高了图形定义的准确度,从而提高了器件的性能。

基本信息
专利标题 :
半导体结构的形成方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114530369A
申请号 :
CN202011324630.6
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2020-11-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李强
申请人 :
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请人地址 :
北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
徐文欣
优先权 :
CN202011324630.6
主分类号 :
H01L21/027
IPC分类号 :
H01L21/027  H01L21/033  H01L21/265  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/027
未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/027
申请日 : 20201123
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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