一种透明LED电路板及透明LED显示屏的制备方法
授权
摘要
为克服现有技术中制备透明基板时效率低，同时该种方式也容易把粘附电路图案的固化的UV胶去除的问题，本发明提供了一种透明LED电路板制备方法及透明LED显示屏的制备方法。其采用在在透明基板的背面设置紫外透射菲林，在紫外透射菲林上形成与所述电路图案相适应的透射图案的方法，使其可以选择性地仅将与电路图案下方对应的UV胶固化，而使得铜箔上电路图案以外的部分露出部分UV胶为未固化的UV胶。当上述UV胶处于未固化状态时，可以通过更简单的方式去除上述未固化的UV胶，该种方式可以提升其制备工艺的效率，同时，也可保证电路图案固化在透明基板上的可靠性，确保电路图案层附着在透明基板上，不易剥落。
基本信息
专利标题 ：
一种透明LED电路板及透明LED显示屏的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112752413A
申请号 ：
CN202011398221.0
公开（公告）日 ：
2021-05-04
申请日 ：
2020-12-03
授权号 ：
CN112752413B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
何立宝李淑玲林富
申请人 ：
深圳市晶泓科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区坪山街道大工业区青兰一路8号2号厂房五楼
代理机构 ：
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴英铭
优先权 ：
CN202011398221.0
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 H05K1/18 G09G3/32 G09F9/33
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2021-05-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/06
申请日 : 20201203
申请日 : 20201203
2021-05-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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