一种高效晶圆片的清洗装置
授权
摘要

本发明公开了一种高效晶圆片的清洗装置,包括清洗桶,所述清洗桶主要由外桶体、内桶体、喷头组成,所述外桶体内侧顶部固定有所述内桶体,所述内桶体内侧顶部设置有向下倾斜的所述喷头,还包括驱动机构,所述驱动机构包括机架、电机,所述机架通过螺栓连接在所述外桶体顶部。本发明通过联动的方式对晶圆进行清洗,实现了一次清洗多个晶圆的功能,提高了清洗效率,还可以在晶圆上升的过程中,利用内桶体内部的清洗液对晶圆进行冲洗,使得外桶体内部的清洗液使用的时间更长,进而实现了节约清洗液的功能;还实现了可以安装不同大小的晶圆,提高了本装置的实用性,还可以通过把插接头从连接头底部拆卸下来,使得安装晶圆时更加的方便。

基本信息
专利标题 :
一种高效晶圆片的清洗装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112768375A
申请号 :
CN202011615727.2
公开(公告)日 :
2021-05-07
申请日 :
2020-12-30
授权号 :
CN112768375B
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
钱诚李刚周兴江
申请人 :
江苏亚电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省泰州市姜堰区三水街道科技路199号
代理机构 :
北京商专润文专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈平
优先权 :
CN202011615727.2
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 :
授权
2021-05-25 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20201230
2021-05-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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