同步整流控制器
授权
摘要
一种同步整流控制器，包含有变压器及同步整流开关，该同步整流控制器包含有：驱动引脚，耦合至该同步整流开关，该同步整流控制器通过驱动引脚，控制次级侧线圈与电源线之间的电性连接；高压充电引脚，耦合至次级侧线圈与同步整流开关之间的接点；及高压半导体元件，其特征在于，高压充电引脚电连接至阳极，基体可电连接至操作电源电容；通过高压半导体元件，该同步整流控制器可对操作电源电容充电。高压半导体元件包含金属氧化物半导体晶体管及具有一金属层的肖特基二极管。该金属氧化物半导体晶体管的半导体基底为第一类型，其基体形成于该深井上。第二类型的深井形成于半导体基底上，其重掺杂源设于基体上，且与基体电性上相短路。
基本信息
专利标题 ：
同步整流控制器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020077146.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN213242555U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
黄宗义许峻铭黄炯福
申请人 ：
通嘉科技（深圳）有限公司;通嘉科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区沙头街道深南大道与泰然九路交界东南本元大厦10B
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
徐协成
优先权 ：
CN202020077146.7
主分类号 ：
H01L27/07
IPC分类号 ：
H01L27/07 H01L29/78 H01L29/872 H02M7/217
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/06
在非重复结构中包括有多个单个组件的
H01L27/07
有源区共用的组件
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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