一种快速恢复二极管芯片结构

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种快速恢复二极管芯片结构，包括上封盖、下封盖与芯片组，其特征在于：所述芯片组包括多个芯片与多个芯片之间的焊接片，所述上封盖的两端均固定连接有第一锁紧块，所述下封盖的两端均固定连接有第二锁紧块，所述第一锁紧块与第二锁紧块之间插设有锁紧杆，所述锁紧杆的一端固定连接有固定块，所述锁紧杆的另一端固定连接有固定套，所述上封盖的一侧插设有第一引脚，所述第一引脚位于上封盖内的一端设有第一连接片，本实用新型结构简单合理，焊接方便，制作成本低，合格率高，且便于拆装检修，适合大规模推广。

基本信息

专利标题：

一种快速恢复二极管芯片结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020148910.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-01

授权号：

CN211507605U

授权日：

2020-09-15

发明人：

何伟业胡建权

申请人：

深圳市芯域联合半导体科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道宝民二路鸿隆广场C2栋3105B

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020148910.5

主分类号：

H01L23/02

IPC分类号：

H01L23/02 H01L23/10 H01L29/861 H01L25/07

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/02

容器；封接

法律状态

2022-05-27 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/02
登记生效日 : 20220513
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 芯南科技（深圳）有限公司
变更后权利人 : 苏州景芯隆微电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
变更后权利人 : 215000 江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼205-6

2021-06-18 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/02
登记生效日 : 20210608
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 深圳市芯域联合半导体科技有限公司
变更后权利人 : 芯南科技（深圳）有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道宝民二路鸿隆广场C2栋3105B
变更后权利人 : 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)

2020-09-15 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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