一种集成电子器件的半导体装置
授权
摘要
本实用新型属于电子元件设备技术领域，尤其为一种集成电子器件的半导体装置，包括处理器本体，所述处理器本体上焊接固定有散热机构，所述散热机构包括保护壳，所述保护壳的一侧内壁上开设有矩形孔，所述矩形孔内焊接固定有多个散热板，多个散热板均贯穿矩形孔，且多个散热板的靠近处理器本体测一侧均和处理器本体焊接固定在一起，所述保护壳远离处理器本体的一侧内壁上焊接固定有两个连接座，两个连接座上均开设有转动孔，两个转动孔内分别转动安装有第一转轴和第二转轴，所述第一转轴和第二转轴分别贯穿对应的转动孔。本实用新型操作简单，使用方便，能够有效的对处理器本体进行散热，从而能够较好的对处理器本体进行保护。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电子器件的半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020151081.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-03
授权号 ：
CN211378624U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
王淑凤
申请人 ：
丹东华顺电子有限公司
申请人地址 ：
辽宁省丹东市振兴区桃源街64号
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
田江飞
优先权 ：
CN202020151081.6
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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