一种集成电路低温测试腔体
授权
摘要
本实用新型提出了一种集成电路低温测试腔体，包括安装板、测试腔、测试头，所述测试腔固定于所述安装板上，所述安装板可动连接于所述测试腔的上方，所述测试腔的外侧设有外衬板，所述测试腔与所述外衬板间隔设置，所述测试腔上还设有低温循环管道，所述低温循环管道与所述测试腔连通设置。本实用新型所提供的一种集成电路低温测试腔体；其整体结构采用保温材料制成，能够满足集成电路器件在测试时对低温环境的要求，具有密闭性好、保温效果好、冷气分散效果均匀的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路低温测试腔体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020181929.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-18
授权号 ：
CN211826358U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
梁大明
申请人 ：
上海中艺自动化系统有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号14幢22301-642座
代理机构 ：
上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
丁剑
优先权 ：
CN202020181929.X
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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