一种可适用于多种芯片尺寸的刀片探针卡结构
授权
摘要
本实用新型公开的属于芯片生产技术领域，具体为一种可适用于多种芯片尺寸的刀片探针卡结构，包括移动装置、齿轮、第一连接刀片、第二连接刀片和连接探针，所述移动装置与齿轮之间啮合连接，所述第一连接刀片的一端与移动装置连接，所述第一连接刀片的另一端与连接探针连接，所述第二连接刀片的一端与连接探针连接，通过齿轮调节可移动装置，从而调节第一连接刀片和第二连接刀片之间的距离，方便完成不同距离的针卡测试。
基本信息
专利标题 ：
一种可适用于多种芯片尺寸的刀片探针卡结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020218983.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-27
授权号 ：
CN212111532U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
王佳明
申请人 ：
上海依然半导体测试有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区碧波路500号204室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020218983.7
主分类号 ：
G01R1/067
IPC分类号 ：
G01R1/067
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线；测量探针
G01R1/067
测量探针
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
