一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，涉及到芯片封装技术领域，包括基板、芯片本体、封顶结构和保护盒，基板顶部开设有安装槽，安装槽底部设置有黏胶层，芯片本体通过黏胶层固定在安装槽内，安装槽两侧均设置有引脚，保护盒焊接在基板顶部，封顶结构焊接在保护盒顶部，基板底部焊接有焊球，安装槽四侧均开设有条形槽，条形槽内固定设置有弹簧，条形槽内活动设置有滑动块。本实用新型结构合理而新颖，封装效果好，能够有效防止黏胶溢影响芯片本体性能，同时加强结构的设置不仅起到较好的加强效果，还具有间接性散热效果，增加本实用新型的散热性能，为芯片本体提供更好的工作环境，实用价值高。

基本信息

专利标题：

一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020236766.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-02

授权号：

CN211062706U

授权日：

2020-07-21

发明人：

魏祖雪宋金燕

申请人：

重庆三峡学院

申请人地址：

重庆市万州区天星路666号重庆三峡学院

代理机构：

泰州淘权知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

胡炜晨

优先权：

CN202020236766.0

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/367 H01L23/467

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/28

封装，例如密封层、涂覆物

H01L23/31

按配置特点进行区分的

法律状态

2022-02-22 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20200302
授权公告日 : 20200721
终止日期 : 20210302

2020-07-21 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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