一种晶体管结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种晶体管结构,属于半导体技术领域。本实用新型的晶体管结构包括:基底;多个栅极结构,其设置在所述基底上,相邻所述栅极结构之间设有预设间隔距离;侧墙结构,其设置在每个所述栅极结构的两侧;台阶结构,其设置在所述侧墙结构与所述基底的连接处;薄膜层,其设置在所述基底上,且覆盖所述基底、所述多个栅极结构、所述侧墙结构和所述台阶结构。本实用新型解决了由于栅极结构侧墙与基底处薄膜生长速率的差异,造成的在薄膜沉积过程中出现深坑或孔洞等缺陷的问题,这避免了后继接触管道的漏电及器件的失效,从而保证了晶体管产品的质量。

基本信息
专利标题 :
一种晶体管结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020257664.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-04
授权号 :
CN211480025U
授权日 :
2020-09-11
发明人 :
张静金起準
申请人 :
合肥晶合集成电路有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
代理机构 :
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 :
王华英
优先权 :
CN202020257664.7
主分类号 :
H01L27/115
IPC分类号 :
H01L27/115  H01L27/11521  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
H01L27/10
在重复结构中包括有多个独立组件的
H01L27/105
包含场效应组件的
H01L27/112
只读存储器结构的
H01L27/115
电动编程只读存储器;其多步骤制造方法
法律状态
2021-01-01 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 27/115
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥晶合集成电路有限公司
变更后 : 合肥晶合集成电路股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
变更后 : 230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
2020-09-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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