半导体热量转换装置
授权
摘要
本实用新型公开了半导体热量转换装置，包括翅片式散热器、中空蜂窝式散热器和电池，所述翅片式散热器、中空蜂窝式散热器和电池相串联，所述翅片式散热器的一侧固定安装有安装板，所述安装板的一侧可拆卸固定安装有半导体芯片，所述翅片式散热器上设有进水口和出水口，所述进水口螺纹连接有进水管。本实用新型操作简单，通过利用翅片式散热器可以将半导体芯片产生的热量进行收集和释放，因而可以对半导体芯片进行散热降温，避免了半导体芯片长时间处于高温的环境下工作，而导致半导体芯片电路短路情况，热量转换装置本体具有设计合理，制造简单、成本低的特点，因而具有较大的市场推广前景。
基本信息
专利标题 ：
半导体热量转换装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020541316.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN211629081U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
王春生
申请人 ：
王春生
申请人地址 ：
江苏省泰州市兴化市安丰镇四和村张河四组108号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020541316.2
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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