本实用新型涉及半导体加工附属装置的技术领域，具体为一种半导体加工用削切设备，其可增强半导体板型材料在机台上的稳固性，并方便及时对激光削切后产生的烟尘气味进行处理，提高使用可靠性；包括机台、机架、位移机构、切割机基体、激光头和控制模块，切割机基体安装在位移机构上，激光头安装在切割机基体输出端上；还包括放置板、四组电动伸缩杆、两组滑杆、两组连接件、两组压固件、抽风机、固定架、缓冲架、支撑架、处理箱、输入管、输出管和两组输入斗，放置板位于机台和机架之间，两组连接件前后两侧分别滑动固定在两组滑杆上，两组压固件均位于放置板上方，输入管和输出管分别与处理箱顶端和底端连通，抽风机安装在输出管上。