本实用新型公开了一种晶圆承载盘，包括承载本体，所述承载本体的上表面开设有凹槽，所述凹槽的内部设置可转动的承载架体，所述承载架体与承载本体之间设置有辅助转动装置，所述承载架体的上表面设置有接触块，所述承载架体的外缘端部设置有防撞部，所述承载架体上表面的中部设置有位置传感器，所述凹槽内部位于承载架体的两侧均设置有可移动的夹紧弧板。该晶圆承载盘，通过接触块的设置，晶圆居中放置在承载架体上时，晶圆能够得到稳定的支撑，且晶圆与晶圆承载盘的接触面积小，极大程度地降低了晶圆被损坏的风险，从而可尽量避免由此导致的颗粒污染及相关联的金属线短路等难以修补的问题，从而提高芯片产品的良率。