一种晶圆承载盘
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种晶圆承载盘,包括承载本体,所述承载本体的上表面开设有凹槽,所述凹槽的内部设置可转动的承载架体,所述承载架体与承载本体之间设置有辅助转动装置,所述承载架体的上表面设置有接触块,所述承载架体的外缘端部设置有防撞部,所述承载架体上表面的中部设置有位置传感器,所述凹槽内部位于承载架体的两侧均设置有可移动的夹紧弧板。该晶圆承载盘,通过接触块的设置,晶圆居中放置在承载架体上时,晶圆能够得到稳定的支撑,且晶圆与晶圆承载盘的接触面积小,极大程度地降低了晶圆被损坏的风险,从而可尽量避免由此导致的颗粒污染及相关联的金属线短路等难以修补的问题,从而提高芯片产品的良率。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆承载盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020626654.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-23
授权号 :
CN211605129U
授权日 :
2020-09-29
发明人 :
唐超林坚
申请人 :
泓浒(昆山)半导体光电有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山开发区环娄路181号(2号厂房)
代理机构 :
北京远智汇知识产权代理有限公司
代理人 :
林波
优先权 :
CN202020626654.6
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-01-12 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/687
变更事项 : 专利权人
变更前 : 泓浒(昆山)半导体光电有限公司
变更后 : 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215300 江苏省苏州市昆山开发区环娄路181号(2号厂房)
变更后 : 215131 江苏省苏州市相城区元和万里路88号4号楼1楼104室
变更事项 : 专利权人
变更前 : 泓浒(昆山)半导体光电有限公司
变更后 : 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215300 江苏省苏州市昆山开发区环娄路181号(2号厂房)
变更后 : 215131 江苏省苏州市相城区元和万里路88号4号楼1楼104室
2020-09-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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