一种用于CPU芯片的散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于CPU芯片的散热结构，包括机箱体，所述机箱体的内部固定安装有主板，所述主板的上端固定安装有芯片防护架，所述芯片防护架的下端固定安装有CPU芯片，所述芯片防护架的上端固定安装有扇热支架，所述扇热支架的两架腿处固定连接有卡扣，所述芯片防护架，的两侧外壁开设有卡扣槽，且所述卡扣与所述卡扣槽相配合，所述扇热支架的上端固定安装有风扇架；该用于CPU芯片的扇热结构，通过在CPU芯片上端添加水冷管道，通过循环泵将冷水进行循环，在通过水冷管道上端的风扇将冷气快速排到CPU芯片，使其快速散热，整体结构简单、便于拆卸，适合大范围推广。
基本信息
专利标题 ：
一种用于CPU芯片的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020651004.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN212135356U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
管健张明明
申请人 ：
涌现（南京）芯片科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区研创园江淼路88号腾飞大厦B座801室
代理机构 ：
南京司南专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶蕙
优先权 ：
CN202020651004.7
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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