减少引脚尖端放电的封装体
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摘要
减少引脚尖端放电的封装体。本实用新型涉及半导体功率器件，具体涉及对整流桥堆封装体引脚结构的改进。提供了一种避免引脚尖端直接相对、造成爬电现象的减少引脚尖端放电的封装体。减少引脚尖端放电的封装体，所述封装体包括布设在本体两侧的引脚，所述引脚的尖端内翻，使得所述引脚的尖端高于所述封装体的底面。本实用新型将引脚低于封装体底面的部分再进行一个“内翻”，使得引脚的尖端朝上，处于封装体的两个侧面，有效的进行了“隔离”。避免原有的尖端相对，导致尖端放电造成的短路。此外，为避免引脚本体低于封装体底面的部分仍存在爬电现象，本实用新型还对封装体底面的形状进行了表面“扩展化”处理，延长了表面“距离”。
基本信息
专利标题 ：
减少引脚尖端放电的封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020697397.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN211629086U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
王双王毅
申请人 ：
扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
代理机构 ：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周全
优先权 ：
CN202020697397.5
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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