一种降低薄膜缺陷的晶圆定位结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种降低薄膜缺陷的晶圆定位结构，包括固定盘，所述固定盘的外侧沿其周向等间距设置有多个延伸臂，所述延伸臂的内部设置有滑动腔，所述滑动腔的内部设置有夹紧机构，所述固定盘的内部设置有内腔，所述内腔通过多个连通孔分别多个滑动腔相通，所述固定盘的外侧设置有排气机构，所述固定盘的下侧设置有注气口。本实用新型结构设计合理，利用压缩空气的注入完成夹持板的张开，方便晶圆的放置，而排出气体则可快速的实现晶圆的的夹持，并且能够保护晶圆的边缘位置，避免晶圆出现损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种降低薄膜缺陷的晶圆定位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020700906.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN211980588U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
王忠
申请人 ：
上海灏谷集成电路技术有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区川沙路1098号8幢
代理机构 ：
上海汇齐专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱明福
优先权 ：
CN202020700906.5
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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