一种降低薄膜缺陷的晶圆定位结构
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种降低薄膜缺陷的晶圆定位结构，其技术方案要点是：包括支撑盘，所述支撑盘的底部固定有支撑板，所述支撑板的两侧固定有第一承托板和第二承托板，所述支撑板上方对称设置有两组拨动结构，所述支撑板上设置有控制两组所述拨动结构相互靠近或远离的动力组件，所述第一承托板上设置有限位组件，所述第二承托板上方安装有视觉定位摄像头，所述第二承托板上还设置有控制调整所述视觉定位摄像头的高度和转动位置的调整组件，所述支撑板的底部固定有匚形座，所述匚形座的底部固定有固定座，所述固定座的底部设置有驱动所述固定座调高的调高组件；本降低薄膜缺陷的晶圆定位结构具有定位可靠和方便的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种降低薄膜缺陷的晶圆定位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496879A
申请号 ：
CN202210133480.3
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-02-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张虎
申请人 ：
无锡展硕科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区会北路26-18
代理机构 ：
无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾翰林
优先权 ：
CN202210133480.3
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/68
申请日 : 20220214
申请日 : 20220214
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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