一种集成电路中可靠性分析的测试结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路中可靠性分析的测试结构，包括固定于地面的底板，所述底板的形状为矩形的方块，所述底板的上端设有集成电路板，所述集成电路板的上端固定连接有盖板，所述集成电路板于盖板的下方设有用于测试集成电路可靠性的检测机构，所述底板的边缘处设有多个用于卡紧集成电路板的卡合机构。本实用新型结构合理，可以在对内部电路通电后再通过万用表对其内部的电流进行检测，简化了检测过程并将集成电路板牢固地固定于底板的上方，减少对集成电路中可靠性分析的测试结果产生的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路中可靠性分析的测试结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020702111.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN212540620U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
王忠
申请人 ：
上海灏谷集成电路技术有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区川沙路1098号8幢
代理机构 ：
上海汇齐专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱明福
优先权 ：
CN202020702111.8
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
