集成电路
授权
摘要
公开了集成电路，该集成电路包括半导体衬底。半导体衬底具有正面和背面。彼此间隔开的第一触点和第二触点位于正面上。导电晶片位于背面上。检测电路被配置为检测衬底从背面的变薄。检测电路包括测量电路，该测量电路对所述至少一个第一触点、所述至少一个第二触点和所述导电晶片之间的衬底的电阻值进行测量。响应于所测量的电阻值检测到变薄。
基本信息
专利标题 ：
集成电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020776968.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-12
授权号 ：
CN212277172U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
A·萨拉菲亚诺斯F·马里内特J·德拉勒奥
申请人 ：
意法半导体(鲁塞)公司
申请人地址 ：
法国鲁塞
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN202020776968.4
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 G01R31/28 G06F21/75
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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