一种集成电路金属互连结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种集成电路金属互连结构,属于及集成电路设备领域,包括第一导体,第一导体的右端上部固定连接有两个连接块,两个连接块的右端均固定连接有滑块,两个滑块的右部设置有第二导体,第二导体的左端下部固定连接有两个第二滑槽,两个固定扣的上端均开凿有第一滑槽,两个固定扣的左端均开凿有第二滑槽,且第一滑槽和第二滑槽相连通,两个滑块分别在两个第一滑槽内滑动连接,第二导体的前后两端下部均开凿有卡槽,两个卡槽的内壁滑动连接于固定夹,两个卡槽均和固定夹相匹配,最终可以实现便于拆卸和安装,结构简单,十分实用。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路金属互连结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020812871.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-15
授权号 :
CN212991091U
授权日 :
2021-04-16
发明人 :
胡绍朋
申请人 :
深圳市高鹏诺科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华新区民治街道天宫国际安防电子广场10层B1066号
代理机构 :
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 :
侯克邦
优先权 :
CN202020812871.4
主分类号 :
H01L23/52
IPC分类号 :
H01L23/52  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
法律状态
2021-04-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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