本实用新型公开了一种便于组装的封装基板，包括板面和吸水层，所述板面的上下两端开设有安装孔，且板面的表面安装有硅片，所述硅片的底部连接有电路管脚，且硅片的右端安置有集成电路，所述集成电路的左侧安装有电容，且电容的左端安置有散热板，所述散热板的表面固定有散热柱，且散热板的左端粘接有卡线片，所述卡线片的一端焊接有卡块，且卡线片的底部设置有芯片，所述板面的左端开设有凹槽，且板面的右端设置有凸槽，所述吸水层安置于基板的顶端，且吸水层的顶端粘接有绝缘层。该便于组装的封装基板设置有吸水层，吸水层是为了方便吸附空气中产生的水汽，绝缘层与吸水层之间的粘接，既便于安装，又便于更换。