一种用于半导体晶圆量测机台的上下料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体晶圆量测机台的上下料装置，其包括：量测机台本体，包括测试平台和搬运机械手，搬运机械手安装在测试平台的边侧；转台，转动设置在地面上，转台的上表面周向方向上设置有多个晶圆框架盒，每个晶圆框架盒的内部依次叠放有多个晶圆；过渡单元，包括支架和过渡转接盒，支架固定在地面上，过渡转接盒固定在支架的顶部，过渡转接盒的内部设有上下间隔分布的第一插槽和第二插槽；上料机械手，设置在转台和过渡单元之间。本实用新型减少了工人上下料的频次，提高了自动化程度，同时，保证了系统的安全性，且能做到连续工作，提升检测效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体晶圆量测机台的上下料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020914604.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN211788925U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
彭代全
申请人 ：
上海裕诗实业有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区新松江路1800弄3号
代理机构 ：
上海伯瑞杰知识产权代理有限公司
代理人 ：
王一琦
优先权 ：
CN202020914604.8
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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