一种用于半导体机台的晶圆夹持装置及系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体机台的晶圆夹持装置，包括：夹臂；第一夹针，所述第一夹针与所述夹臂第一端的上侧活动相连；以及第二夹针，所述第二夹针与所述夹臂第一端的下侧活动相连。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体机台的晶圆夹持装置及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921115824.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-16
授权号 ：
CN210040167U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
程超高英哲张文福
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张东梅
优先权 ：
CN201921115824.8
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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