均匀布气的布气装置及真空磁控溅射镀膜设备
授权
摘要
本实用新型公开了均匀布气的布气装置及真空磁控溅射镀膜设备，包括磁控溅射靶和与所述磁控溅射靶配备布置的均匀布气的布气装置，所述均匀布气的布气装置包括中空的装置本体，所述装置本体上设有用于排出工艺气体的出气孔，所述出气孔上可分离地连接有用于封堵所述出气孔的调节件，所述调节件上设有与所述装置本体内部连通的调节通孔。通过设置在所述出气孔内的所述调节件和设置在所述调节件上的调节通孔，减缓工艺气体的排放速度，使工艺气体分子在所述装置本体内发生多次碰撞后比较均匀地分布在所述装置本体内再通过所述调节通孔排放到真空镀膜区，使排放到真空镀膜区的工艺气体分子也呈均匀分布，进而提高镀膜的质量。
基本信息
专利标题 ：
均匀布气的布气装置及真空磁控溅射镀膜设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020917222.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN213037834U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
李建华徐从高李自全高文波
申请人 ：
洛阳生波尔真空装备有限公司
申请人地址 ：
河南省洛阳市新安县洛新产业集聚区广深路3号
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
石仁
优先权 ：
CN202020917222.0
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/56
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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