液体槽和晶圆处理设备
授权
摘要
该实用新型涉及一种液体槽和晶圆处理设备，其中所述液体槽，包括循环管路和槽体，且所述循环管路的首端和尾端均连通至所述槽体，还包括：温控单元，包括加热器和制冷器，所述温控单元安装至所述循环管路，用于控制所述循环管路内的液体的温度；控制单元，连接至所述温控单元，用于控制所述温控单元对所述循环管路内的液体温度进行控制。所述液体槽和晶圆处理设备能够控制槽体内的化学品在不同的温度间调整，使得用户能够利用化学品的温度特性来优化制程。
基本信息
专利标题 ：
液体槽和晶圆处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020943849.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN212136394U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
白靖宇
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN202020943849.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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