一种IC封装芯片检测用装载工作台
授权
摘要
本实用新型涉及IC芯片生产技术领域，且公开了一种IC封装芯片检测用装载工作台，包括壳体，所述壳体的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部栓接有螺纹管；本实用新型解决了现如今的装载工作台在与检测装置配合使用时不便移动和无法调节高度的问题，该工作台通过升降万向轮的方式，使得工作人员可以快速的根据检测装置对工作台进行调整，不仅节约了工作人员的体力同时也不会再耽误工作人员进行其他的工作，通过升降的方式，不再需要工作人员使用增高工具对工作台进行增高，直接便可以使工作台和检测装置处于完全适配的状态，从而不仅不会再影响到IC封装检测的精准性，同时也提高了整个工作台的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种IC封装芯片检测用装载工作台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020975707.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN212905269U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
李俊
申请人 ：
深圳市三合微科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道民治社区1970科技园7栋712
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202020975707.5
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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