一种承载晶圆的防翘曲装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种承载晶圆的防翘曲装置，其结构包括晶圆盒、凹槽、放置槽、底板、通槽和调节定位装置，本实用新型通过将调节定位装置设置于通槽内侧中部，便可通过第一旋钮带动第一螺纹杆在螺纹座上进行转动，使得连接座上的固定夹沿着限位座进行前后滑动，实现对固定的直径距离进行调节，再对活动夹沿着横杆上的滑槽上进行左右滑动，并且通过第二旋钮带动第二螺纹杆进行螺纹固定，实现对固定的左右间距进行调节，便于调节，固定性强，通过横杆前端中部设置有限位槽，并且限位槽内径表面与活动夹进行滑动配合，便于进行限位滑动，保证滑动的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种承载晶圆的防翘曲装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021185088.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212380397U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
徐权锋
申请人 ：
芯米（厦门）半导体设备有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区春风路6号第三层301
代理机构 ：
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴圳添
优先权 ：
CN202021185088.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
