半导体装置
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体装置，其包括多个存储芯片、温度检测模块，所述温度检测模块包括：多个温度检测单元，多个所述温度检测单元设置在至少部分所述存储芯片上，以检测至少部分所述存储芯片的温度；处理单元，多个所述温度检测单元共用所述处理单元，所述处理单元用以对至少一所述温度检测单元的信号进行处理。本实用新型利用温度检测模块检测存储芯片的温度，温度检测模块检测的温度为存储芯片的启动及运行提供参考，从而避免存储芯片在低温下启动及运行，缩短写入时间，提高存储芯片写入的稳定性。另外，本实用新型温度检测模块电路结构简单，易于实现，温度检测单元共用处理单元，使得温度检测模块占用面积小，不会对存储芯片有效面积产生影响。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021424433.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN212303078U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
寗树梁
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN202021424433.7
主分类号 ：
G11C7/04
IPC分类号 ：
G11C7/04 G11C11/407 G01K15/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11C
静态存储器
G11C7/00
数字存储器信息的写入或读出装置
G11C7/04
有避免由于温度效应引起干扰的装置的
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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