半导体装置
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体装置，其包括存储芯片及温度检测模块，温度检测模块用于检测所述存储芯片的温度，温度检测模块包括：温度检测单元，温度检测单元包括温度敏感单元及可调电阻单元，温度敏感单元的导电性能随温度的变化而变化，可调电阻单元与温度敏感单元并联；其中温度检测单元被配置为通过调整可调电阻单元的电阻值来对温度检测单元进行校准。本实用新型利用温度检测模块检测存储芯片的温度，从而避免存储芯片在低温下启动及运行，缩短写入时间，提高存储芯片写入的稳定性。另外，本实用新型温度检测模块电路结构简单，易于实现，温度检测模块占用面积小，且对温度检测单元进行校准，提高温度检测单元的检测准确度。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021424815.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN212303079U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
寗树梁
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN202021424815.X
主分类号 ：
G11C7/04
IPC分类号 ：
G11C7/04 G11C11/407 G01K15/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11C
静态存储器
G11C7/00
数字存储器信息的写入或读出装置
G11C7/04
有避免由于温度效应引起干扰的装置的
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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