一种用于功率器件封装的预热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于功率器件封装的预热装置，属于电力电子器件技术领域，包括功率器件封装本体、预热基座和预热板，所述预热基座的左右侧均活动连接有转动杆，所述预热板靠近功率器件封装本体纵向对称轴的一侧固定连接有连接块，所述预热板的底部固定连接有固定块。本用于功率器件封装的预热装置通过预热板、连接块和卡接板等装置、具体为当功率器件封装本体预热到指定范围时，再通过卡接脱离板将处在卡接状态的卡接左右块相互分离，接着转动转动杆使得预热板相互分离，直至预热板底部的固定块转动到与预热基座垂直，从而固定预热板的位置，进而为功率器件封装本体开始工作后进行散热做好准备，达到预热后不干扰散热的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于功率器件封装的预热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021497665.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN212412037U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
杜运波袁纪文
申请人 ：
扬州港信光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高邮经济开发区洞庭湖路
代理机构 ：
扬州润中专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张琳
优先权 ：
CN202021497665.5
主分类号 ：
H01L23/34
IPC分类号 ：
H01L23/34 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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