本新型涉及一种光纤引导式晶圆激光切割装置，包括承载底座、防护套、承载底板、激光切割器、光纤激光器、转台机构、调节块、聚光镜及驱动电路，承载底座下端面与防护套连接，光纤激光器与承载底座连接并环绕激光切割器轴线均布，光纤激光器的激光头分别通过转台机构与调节块前端面铰接，聚光镜嵌于防护套下端面，驱动电路嵌于防护套外表面，并分别与激光切割器、光纤激光器、转台机构及直线驱动滑轨电气连接。本新型可有效满足多种结构厚度及切割工艺硅晶圆切割作业的需要，并可在灵活调整切割作业面的切割能量值的同时，另可有效实现在切割作业面上同时进行多点切割作业，有效提高切割作业的工作效率。