一种LED灯芯片金属散热装置
授权
摘要
本实用新型涉及散热装置技术领域，且公开了一种LED灯芯片金属散热装置，包括灯座，灯座的下侧壁固定连接有灯罩，灯座的内部开设有工作腔，工作腔的下侧内壁固定连接有芯片，工作腔的下侧内壁对称固定连接有两个安装块，两个安装块分别位于芯片的两侧，两个安装块的上侧壁均开设有安装槽，两个安装槽内均插接有安装销，安装槽的侧壁开设有插孔，插孔内插接有插杆，安装销的杆壁开设有与插杆相匹配的卡槽，插杆伸出插孔的一端固定连接有拉板。本实用新型能够提高了灯芯片的散热性能，延长了灯芯片的使用寿命且便于安装散热组件，提高了操作人员的工作效率和能够阻挡灰尘进入灯座内且便于清理过滤网板，方便人们的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种LED灯芯片金属散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021580988.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN213420672U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
张磊钟志勇周琪
申请人 ：
深圳市金合光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区玉塘街道长圳社区长凤路福圳工业区C栋2楼6楼
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202021580988.0
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V3/00 F21V19/00 F21V17/14 F21V17/16 F21V29/71 F21V29/74 F21V29/83 F21V29/89 F21Y115/10
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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