一种单层天线封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种单层天线封装结构，包括封装壳体，所述封装壳体的内底壁设置有天线电路板，所述天线电路板的表面固定安装有电路管脚，所述封装壳体的内部活动安装有固定机构，所述封装壳体的呃逆底壁位于天线电路板的一侧活动安装有绕线装置，所述电路管脚的表面固定安装有连接导线，所述连接导线的一端固定安装有连接头，所述天线电路板的上表面位于拐角位置开设有安装孔。本实用新型所述的一种单层天线封装结构，属于封装结构领域，能够把天线电路板与封装壳体灵活安装，便于后期拆卸，而工形绕线柱以供较长的连接导线缠绕固定使用，防止连接导线在封装壳体内松动，并且工形绕线柱可以移动调节位置。
基本信息
专利标题 ：
一种单层天线封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021626763.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-06
授权号 ：
CN212968026U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
余光辉刘亮
申请人 ：
深圳市飞讯联科电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道九围社区九围大窝口厂房2栋5层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021626763.4
主分类号 ：
H01Q1/22
IPC分类号 ：
H01Q1/22 H01Q1/38 H01Q1/50 H01L23/66
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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