一种全新的8英寸物理气相沉积钽腔体模拟片配件装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种全新的8英寸物理气相沉积钽腔体模拟片配件装置，包括：配件本体，所述配件本体中部为中空结构且形成有内腔，所述配件本体的外壁向外呈弧形凸出，所述配件本体的底部水平形成平底，所述平底的表面上开设有若干个凹槽。本实用新型在配件本体上设置凸环和凹槽，提高加热的效率，配件本体可以完全覆盖晶圆加热器的表面，反应的附属物不会沉积到晶圆加热器的表面，延长晶圆加热器的使用寿命，降低使用成本。
基本信息
专利标题 ：
一种全新的8英寸物理气相沉积钽腔体模拟片配件装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021699828.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-15
授权号 ：
CN212925158U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
刘祥超
申请人 ：
上海知昊电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区川宏路528号
代理机构 ：
上海领洋专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
俞晨波
优先权 ：
CN202021699828.8
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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