基于圆片重构工艺的三维堆叠封装散热结构

授权

摘要

本实用新型公开一种基于圆片重构工艺的三维堆叠封装散热结构，属于微电子封装领域。基于圆片重构工艺的三维堆叠封装散热结构包括上层封装散热结构、下层封装散热结构和PCB；所述下层封装散热结构与所述PCB电连；所述上层封装散热结构与所述下层封装散热结构电连。本实用新型通过圆片重构工艺，构建了芯片到自然环境和芯片到PCB的双向散热通道，能有效解决三维堆叠结构的散热问题；采用塑封圆片重构工艺，不仅可以实现各层芯片封装的批量化生产，降低制造成本，而且可以实现各层封装结构的微型化，满足市场对系统三维堆叠封装结构的微型化要求。

基本信息

专利标题：

基于圆片重构工艺的三维堆叠封装散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021871324.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-31

授权号：

CN212434607U

授权日：

2021-01-29

发明人：

朱思雄李祝安王成迁

申请人：

中国电子科技集团公司第五十八研究所

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区惠河路5号

代理机构：

无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨立秋

优先权：

CN202021871324.X

主分类号：

H01L23/467

IPC分类号：

H01L23/467 H01L23/367 H01L21/48 H01L21/60