一种晶圆封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆封装结构，包括基板，所述基板顶部的四周均开设有定位槽，所述定位槽的内腔设置有定位块，所述定位块的顶部贯穿至定位槽的顶部并设置有封装板，所述基板顶部的两侧均开设有安装槽，所述安装槽内腔的底部设置有印刷电路板，所述印刷电路板的顶部设置有粘连层。本实用新型通过基板、定位槽、定位块、封装板、安装槽、印刷电路板、粘连层、晶圆主体、焊脚、外部金属球、绝缘板、通孔、线路层和散热层的设置，达到了固定效果好的优点，解决了现有的晶圆封装结构固定效果差的问题，不会影响晶圆的封装效果，不会导致晶圆后期的使用，可以满足使用者的需求，提高了晶圆封装结构的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021960808.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213150758U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
张心晖
申请人 ：
上海耀烁电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区安亭镇园区路1168号4幢2450室
代理机构 ：
上海氦闪专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李明
优先权 ：
CN202021960808.1
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L23/373 H01L23/488 B81B7/02 B81B7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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