一种用于电子行业的封装设备
授权
摘要
本实用新型涉及电子行业封装技术领域，且公开了一种用于电子行业的封装设备，包括封装机本体，所述封装机本体的顶部固定连接有连接座，所述连接座的正面固定连接有驱动电机，所述连接座的内部设有驱动轴，所述驱动轴的侧表面固定连接有驱动轮。该用于电子行业的封装设备，通过设置驱动轴、驱动轮、驱动电机、第一推板、推杆、第一弹簧、下料道、挡板、第二推板和储料箱，储料箱的底部每次只能出来一个电子元器件，驱动电机通过驱动轴带动驱动轮转动，使得驱动轮不断地推动第一推板左移，在第一弹簧的配合下，第一推板始终与驱动轮的侧表面贴合，第二推板将下落的电子元器件推至下料口，解决了当前人工下料费时费力的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子行业的封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022018746.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN213503175U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
周春永
申请人 ：
周春永
申请人地址 ：
广东省茂名市电白县黄岭镇彩楼对门村13号
代理机构 ：
广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈欢
优先权 ：
CN202022018746.9
主分类号 ：
B65B51/00
IPC分类号 ：
B65B51/00 B65B35/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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