一种便于拼装的易散热型封装基板
授权
摘要
本实用新型属于封装基板技术领域，尤其为一种便于拼装的易散热型封装基板，包括板体和安装块，所述板体的上端安装有led灯体，且板体的外侧固定有不锈钢定位条，并且板体的上部安装有上导热铜柱，所述上导热铜柱的下端固定有导热铜丝网，且导热铜丝网的下端固定有下导热铜柱，所述安装块固定在板体的右侧，所述板体下端的两侧开设有定位槽，所述散热底框的上端固定有固定筒。该便于拼装的易散热型封装基板，通过将板体上的安装块插入到相邻板体上安装框的内侧，定位块和安装块卡合，实现板体之间的拼接固定，通过向上拉动连接杆，连接杆拉动定位块和安装块脱离，将相邻板体之间的安装块和安装框分离，实现对装置之间的拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种便于拼装的易散热型封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022092020.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN212970253U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
何福权
申请人 ：
江门市和美精艺电子有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园310座第三、四层
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵雪佳
优先权 ：
CN202022092020.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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