一种芯片加工用晶圆精确定位装置

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摘要

本实用新型公开了一种芯片加工用晶圆精确定位装置，包括定位装架，所述定位装架的内端设置有操作台，所述操作台的前端外表面设置有下齿槽，所述下齿槽的上端内表面设置有齿轮，所述齿轮的外端对应下齿槽的上端设置有上滑槽，所述上滑槽的外端对应齿轮的前端设置有把手，所述把手的后端对应齿轮的中央设置有转轴，所述转轴的后端对应操作台的内端设置有限位块，所述限位块的外端设置有滑动底板，所述滑动底板的外端设置有滑动槽，所述滑动槽的上端对应滑动底板的上端设置有固定卡板。本实用新型所述的一种芯片加工用晶圆精确定位装置，设置方便对于晶圆进行固定的装置，为使用带来方便，设置有便于上下移动的装置，便于对晶圆进行操作。

基本信息

专利标题：

一种芯片加工用晶圆精确定位装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022093283.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-22

授权号：

CN213340326U

授权日：

2021-06-01

发明人：

任晓伟

申请人：

复汉海志（江苏）科技有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市盐都区智能终端产业园3期N-5

代理机构：

盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈彩芳

优先权：

CN202022093283.2

主分类号：

H01L21/68

IPC分类号：

H01L21/68 H01L21/687